Come impostare una linea di produzione SMT completa?

Soluzioni per linee complete SMT.

Poiché la tecnologia SMT è un'ingegneria di sistema complessa che coinvolge una serie di tecnologie, una forte tecnologia e grandi investimenti, come selezionare e costruire linee per apparecchiature di produzione SMT con molti modelli è ancora un lavoro complesso e difficile.

Il processo di produzione SMT generale comprende tre fasi di stampa della pasta saldante, posizionamento e saldatura a riflusso, e l'attrezzatura principale è la macchina da stampa, la macchina di posizionamento e il forno di saldatura a riflusso per formare una linea di produzione.

Tipico schema SMT:
Macchina di caricamento + macchina per la stampa della pasta saldante + macchina per il posizionamento ad alta velocità + macchina per il posizionamento ad alta precisione + saldatura a riflusso

Introduzione delle apparecchiature di processo SMT
1. Modello: (rete d'acciaio) Determinare innanzitutto se elaborare il modello in base al PCB progettato.Se i componenti del chip sul PCB sono solo resistori e condensatori e il pacchetto è superiore a 1206, la pasta saldante può essere applicata con una siringa o un'apparecchiatura di erogazione automatica senza creare un modello;Quando il chip contenente pacchetti SOT, SOP, PQFP, PLCC e BGA nel PCB, così come l'imballaggio di resistori e condensatori è inferiore a 0805, è necessario creare un modello.Generalmente, il modello è suddiviso in modello di rame inciso chimicamente (prezzo basso, adatto a piccoli lotti, test e spaziatura dei pin del chip> 0,635 mm);Modello in acciaio inossidabile per incisione laser (alta precisione, prezzo elevato, adatto per linee di produzione automatiche ad alto volume e distanza tra i pin del truciolo <0,5 mm).Per ricerca e sviluppo, produzione di piccoli lotti o passo > 0,5 mm, la nostra azienda consiglia la dima in acciaio inossidabile per incisione;Per produzione in serie o passo < 0,5 mm dima in acciaio inossidabile con taglio laser.La dimensione complessiva è 370*470 (unità: mm) e l'area effettiva è 300*400 (unità: mm).
2. Serigrafia: (macchina per la stampa di pasta saldante semiautomatica ad alta precisione Zhichi) La sua funzione è quella di utilizzare un raschietto per stampare la pasta saldante o la colla patch sul pad del PCB per preparare il posizionamento dei componenti.L'attrezzatura utilizzata è un tavolo serigrafico manuale (macchina serigrafica), stencil e raschietto (metallo o gomma), posizionato all'estremità anteriore della linea SMT.La nostra azienda consiglia l'uso di un tavolo serigrafico medio, metodo di stampa serigrafica semiautomatica di precisione per fissare il modello sul tavolo serigrafico, attraverso le manopole superiore e inferiore e sinistra e destra sul tavolo serigrafico manuale per determinare la posizione di il PCB sulla piattaforma serigrafica e fissare questa posizione;Quindi posizionare il PCB da rivestire tra la piattaforma serigrafica e il modello, posizionare la pasta saldante sulla scheda dello schermo (a temperatura ambiente), mantenere il modello e il PCB paralleli e applicare uniformemente la pasta saldante sul PCB con una spatola.Durante l'uso, prestare attenzione alla tempestiva pulizia della dima con alcool per evitare che la pasta saldante blocchi la fuoriuscita della dima.

3. Montaggio: (macchina di posizionamento JUKI, macchina di posizionamento Panasonic, macchina di posizionamento Siemens) La sua funzione è quella di installare con precisione i componenti a montaggio superficiale nella posizione fissa del PCB.L'attrezzatura utilizzata è una macchina di posizionamento (automatica, semiautomatica o manuale), penna a vuoto o pinzetta, posizionata dietro il tavolo serigrafico nella linea SMT.Per laboratori o piccoli lotti, la nostra azienda consiglia generalmente l'uso di penna aspirante antistatica a doppia punta.Per risolvere il problema del montaggio e dell'allineamento di chip ad alta precisione (distanza tra i pin del chip <0,5 mm), la nostra azienda consiglia l'uso della macchina di posizionamento automatica multifunzionale ad alta precisione Samsung della Corea del Sud (il modello SM421 può migliorare l'efficienza e il posizionamento precisione).La penna a ventosa può prelevare direttamente resistori, condensatori e chip dallo scaffale dei componenti e, poiché la pasta saldante ha una certa viscosità, i resistori e i condensatori possono essere posizionati direttamente nella posizione desiderata;Per il chip, è possibile aggiungere una ventosa alla punta della penna a vuoto e la quantità di potenza di aspirazione può essere regolata tramite una manopola.Ricorda che indipendentemente dal componente posizionato, prestare attenzione alla posizione di allineamento, se la posizione è disallineata, il PCB deve essere pulito con alcool, schermato nuovamente e riposizionato il componente.
4. Saldatura a riflusso: (saldatura a riflusso Heller, saldatura a riflusso Flex) La sua funzione è quella di sciogliere la pasta saldante, in modo che i componenti a montaggio superficiale e il PCB siano saldamente saldati insieme per ottenere le prestazioni elettriche richieste dal progetto e siano controllati con precisione in conformità con la curva standard, che può prevenire efficacemente danni termici e deformazioni di PCB e componenti.L'attrezzatura utilizzata è un forno di rifusione (forno di rifusione a infrarossi/aria calda completamente automatico), situato dietro la macchina di posizionamento nella linea di produzione SMT.
5. Pulizia: la sua funzione è quella di rimuovere le sostanze che influenzano le proprietà elettriche oi residui di saldatura come il flusso sul PCB montato e generalmente non è necessario pulirli se si utilizza una saldatura non pulita.Per i prodotti che richiedono un consumo di micropotenza o prodotti con buone caratteristiche ad alta frequenza, è necessario eseguire la pulizia e pulire i prodotti generali.L'attrezzatura utilizzata è una macchina per la pulizia ad ultrasuoni o una pulizia manuale diretta con alcool e la posizione può essere fissa.
6. Ispezione: la sua funzione è quella di ispezionare la qualità della saldatura e la qualità dell'assemblaggio del PCB montato.L'attrezzatura utilizzata comprende lente d'ingrandimento, microscopio e la posizione può essere configurata nel luogo appropriato della linea di produzione in base alle esigenze di ispezione.
7. Rilavorazione: la sua funzione è quella di rielaborare il PCB guasto, come sfere di saldatura, ponti di stagno, circuiti aperti e altri difetti.Gli strumenti utilizzati sono saldatori intelligenti, stazioni di lavoro di rilavorazione, ecc. Configurati in qualsiasi punto della linea di produzione.
Soluzioni di equipaggiamento per linee complete SMT