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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Nome del prodotto: | Apparecchiatura di collaudo di AOI | Modello: | SZ-X3 |
|---|---|---|---|
| Dimensione: | 1070*900*1310mm | Fotocamera: | Macchina fotografica di colore pieno |
| Prova minima della parte: | 01005chip 10µm | Controlli l'uscita di risultato: | A 22 pollici LCD |
La funzione delle apparecchiature di prova AOI è quella di rilevare i prodotti difettosi del controllo delle schede PCBA.
Dopo la saldatura d'onda della presa DIP: più stagno, meno stagno, buco di stagno, corto circuito, pin non fuori, ecc.
Dopo il forno SMT: parti mancanti, disallineamento, parti sbagliate, inversione della polarità, rottura, inquinamento, meno stagno, più stagno, cortocircuito, saldatura virtuale, ecc.
Macchina per la linea di separazione delle attrezzature e macchina in linea.
Modelli offline: prodotti per patch di rilevamento X1, prodotti plug-in di rilevamento X3;
Modelli online: prodotti per patch di rilevamento fotocamera X5, prodotti plug-in di rilevamento fotocamera X6.
SZ-X1/X3AOI offlineIntroduzione del prodotto
1. principio AOI: utilizzare i moderni principi ottici e la tecnologia della fotocamera digitale per fotografare l'oggetto rilevato in tempo reale, analizzare e elaborare l'immagine catturata tramite computer e software speciale,e generare automaticamente i risultati di rilevamento.
2. funzione AOI: tasso di rilevamento effettivo di AOI: superiore al 99% (tasso di rilevamento manuale: circa il 70%);
Riduzione del lavoro: 2-4 persone/linea di produzione, elevata efficienza di rilevamento;
Attraverso la funzione SPC, i difetti di processo possono essere conteggiati con precisione e possono essere efficacemente controllati;
La stabilità è molto superiore a quella del lavoro, l'uso a lungo termine, il costo complessivo può essere significativamente ridotto;
Essa può rafforzare la forza complessiva dell'impresa e migliorare efficacemente la competitività complessiva dell'impresa.
3. vantaggi AOI:
1) Oggetti da controllare:
Dopo la saldatura d'onda della presa DIP: più stagno, meno stagno, buco di stagno, corto circuito, pin non fuori, ecc.
SMT: parti mancanti, disallineamento, parti sbagliate, inversione della polarità, rottura, inquinamento, meno stagno, più stagno, corto circuito, saldatura virtuale, ecc.
| Specifiche funzionali | |
| Tavola di circuito testata | Forno SMT a rifluenza forno pre-rifluenza, ispezione della scheda posteriore, pre-soldatura per saldatura a onde, ispezione della scheda posteriore per saldatura a onde |
| Metodo di rilevamento | Estrazione del colore, modellazione statistica, confronto delle immagini a colori, impostazione automatica dei parametri in base ai diversi punti di rilevamento (come spostamento, polarità, cortocircuito, ecc.) |
| Fotocamera | Fotocamera digitale intelligente a colori |
| Risoluzione/Range visivo/Velocità |
Opzionale: 25μm/Pixel FOV: 40,70mm X30,90mm Velocità di rilevamento < 270ms/FOV Standard: 20μm/Pixel FOV: 32,56mm×24,72mm Velocità di rilevamento <260ms/FOV Opzionale: 15μm/Pixel FOV: 24,42mm X 18,54mm Velocità di rilevamento < 240ms/FOV Opzionale: 10μm/Pixel FOV: 16,28mm X12,36mm Velocità di rilevamento < 220ms/FOV |
| fonte luminosa | Fonte luminosa LED a torre anulare coassiale RRGB ad alta luminosità (luce a colori) |
| Modalità di programmazione | Scrittura manuale, inquadratura automatica, importazione di dati CAD e librerie automatiche di corrispondenza |
| Controllo a distanza | Controllo remoto, visualizzazione, avvio o arresto della macchina in esecuzione, modifica dei programmi, ecc. in qualsiasi momento, in qualsiasi luogo, in qualsiasi momento, in qualsiasi luogo attraverso la rete TCP/IP |
| Determinare il tipo di copertura | Offset, meno stagno, cortocircuito, inquinamento, parti mancanti, deviazione, monumento in piedi, in posizione laterale, ribaltamento, parti sbagliate, danni, altezza galleggiante, polarità, saldatura virtuale, saldatura vuota,Spargimenti di colla, foro di stagno, pin non fuori, ecc |
| Caratteristiche particolari | Programmi multipli in esecuzione contemporaneamente, supporto al programma di richiamo automatico; parti rotanti da 0 a 359° (in 1°) |
| Prova minima della parte | 10μm:01005 chip e IC a 0,3 pitch |
| Riassunto delle caratteristiche del prodotto e regolamentazione dei processi | Registra i dati di prova durante tutto il processo e eseguire statistiche e analisi, qualsiasi area può visualizzare lo stato di produzione e l'analisi della qualità, e l'uscita di Excel, Txt e altri formati di file |
| Sistema di codici a barre | Riconoscimento automatico della fotocamera e trasmissione del codice a barre (codice 1D o 2D) e funzione multi-marchio (compreso Bad Mark) |
| Modalità server | L'utilizzo di un server centrale consente di gestire centralmente diversi set di dati AOI |
| sistema operativo | Windows7 Professional |
| Controllare l'uscita del risultato | Monitor LCD da 22 pollici |
| Specifiche del sistema | |
Suggerimento: il telaio mancante della resistenza è lo stesso telaio di rilevamento del telaio della parte sbagliata, che rileva principalmente lo screening della seta.
Persona di contatto: Mr. Su Zhongqiu
Telefono: 008613172493285
Fax: 86-755-33940745
